近两年，手机芯片市场竞争十分激烈，联发科天玑芯片凭借过硬的产品力取得了相当不错的成绩，成为智能手机市场中的“团宠”。过去一年，搭载联发科天玑8000系列芯片的手机，在性能、能效上表现十分出彩，其中天玑8100芯片更是凭借出色的性能和能效表现，被业界评价为“年度神U”。
去年年底，天玑8000系列新一代芯片天玑8200正式发布，采用台积电4nm制程工艺，1颗3.1GHz A78性能核心、3颗3.0GHz A78性能核心和4颗2.0GHz A55能效核心，配备了Mali-G610六核GPU、高能效AI处理器APU590、新一代R16 5G调制解调器以及高性能Imagiq 785 ISP，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，高性能、高能效的表现是其赢下市场口碑的关键因素。
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